High-Speed-Leiterplatte
Leiterplatten für schnelle digitale Schnittstellen, bei denen die Signalintegrität von Materialien, Geometrie und Via-Design abhängt.
Hochgeschwindigkeits-PCB mit ShinePCB
Hochgeschwindigkeitsplatinen kombinieren verlustarme Materialien, kontrollierte Impedanz und sorgfältiges Via-Design. Wir überprüfen Ihre Datenraten, Ihr Verlustbudget und Ihre Impedanzziele mit dem Stack-Up und besprechen das Backbohren, wo Via-Stubs wichtig sind.
- Verlustarme Materialoptionen
- Impedanzziele und Leiterbahngeometrie
- Über Stichleitungen und Hinterbohrungen
- Stapelsymmetrie und Referenzebenen
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Geringer Verlust / kontrollierte Impedanz | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Hochgeschwindigkeitsplatine | Impedanz ±5 % | Impedanz ±7 % |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Hochgeschwindigkeitsfähigkeit
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 24L | 20L |
| Impedanztoleranz | ±5% | ±8% |
| Spurbreitentoleranz | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Ebenenregistrierung | 2 mil | 3 mil |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Lochkupfergleichmäßigkeit | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Verzug | 0.50% | 0.75% |
| Spezielle Prozesse | POFV (VIPPO), sequentielle Laminierung, lokale Laminierung, langer/kurzer Goldfinger, Senkbohrung, Hinterbohrer, seitliche Metallisierung, N+N-Struktur, Kantenbeschichtung, dickes Kupfer, HDI | Gleiche Prozesse wie beim Prototyp |
| Starr – Anzahl der Schichten (max.) | 48L | 36L |
| Starr – Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsblatt; starre PCB 2025-Werte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Verlustarme Laminate
| Material | Serie | Tg | Dk | Df | Typische Verwendung |
|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic MEGTRON 6 | Hochgeschwindigkeits-Digital | 185 °C | 3.34 @ 13 GHz | 0.0037 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer |
| Panasonic MEGTRON 7 R-5785(N) | Hochgeschwindigkeits-Digital | 200 °C | 3.31 @ 14 GHz | 0.0023 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(N) | Ultra-High-Speed-Digital | 220 °C | 3.13 @ 14 GHz | 0.0016 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Panasonic MEGTRON 8 R-5795(U) | Ultra-High-Speed-Digital | 220 °C | 3.08 @ 14 GHz | 0.0012 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Panasonic XPEDION 1 R-5515X | Verlustarmes Epoxidharz | 170 °C | 3.06 @ 14 GHz | 0.0021 | Hochgeschwindigkeits-Multilayer |
| TUC TU-872SLK / TU-933 | Hohe Geschwindigkeit, geringer Verlust | — | — | — | Hochgeschwindigkeits-Multilayer; Rückwandplatine |
| Ventec VT-770 / VT-770LK | Hochgeschwindigkeits-Digital | — | 3.18–3.41 @ 10 GHz | 0.0039–0.0045 | Hochgeschwindigkeits-Digital (variiert je nach Konstruktion) |
| Shengyi Synamic 6 / 6N / 6GX | Hochgeschwindigkeits-Digital | — | 3.35–3.73 | 0.0021–0.005 | Hochgeschwindigkeits-Digital |
| Nelco N4000-13-Serie | Hohe Geschwindigkeit, geringer Verlust | — | — | — | Hochgeschwindigkeits-Backplane und Multilayer |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Materialblatt. Dk, Df und Tg sind typische Datenblattwerte des Lieferanten (die Testhäufigkeit wird dort angegeben, wo sie in der Quelle aufgeführt ist). Sie beschreiben das Laminat, nicht die fertige Platte. Güteklassen sind auf Anfrage erhältlich und werden bei der technischen Prüfung mit Verfügbarkeit bestätigt. „–“ bedeutet, dass in der Quelle kein Wert aufgeführt ist.
Typische Anwendungen
Server
Speicher und Beschleuniger
Netzwerk- und Schaltgeräte
Test- und Messhardware
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu Hochgeschwindigkeits-PCBs
Testen Sie die Impedanz?
Die Impedanzprüfmethode wird bei der Überprüfung mit dem Auftrag vereinbart.
Können Sie helfen, Verluste zu reduzieren?
Das Engineering kann Material- und Geometrieoptionen anhand Ihres Verlustbudgets prüfen. Ohne Projektprüfung wird kein Leistungswert angenommen.
